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AMD 首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。
AMD 率先推进 3D 封装和 Chiplet 设计，在 2015 年推出了 HBM 设计；在 2017 年推出了 Chiplet 设计；在 2022 年推出首个使用 3D V-Cache 设计的芯片 3D 封装方案。
采访内容如下：
END.
本文源自：IT之家
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